富士康最主要的業(yè)務(wù)是蘋果手機(jī)等電子產(chǎn)品的代工廠，技術(shù)含量非常有限。如今，由于蘋果電子產(chǎn)品銷售量出現(xiàn)波動(dòng)以及代工利潤太低，富士康集團(tuán)準(zhǔn)備轉(zhuǎn)型成為一家更有技術(shù)含量和利潤率更高的公司。

 

富士康集團(tuán)最近調(diào)整架構(gòu)，設(shè)立了一個(gè)“半導(dǎo)體子集團(tuán)”。在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，富士康集團(tuán)是名不見經(jīng)傳的企業(yè)。而在臺灣地區(qū)，臺積電已經(jīng)成為了全世界占據(jù)一半市場份額的半導(dǎo)體代工企業(yè)，甚至引發(fā)了反壟斷擔(dān)憂，另外聯(lián)華電子也是老牌的半導(dǎo)體代工企業(yè)。

 

據(jù)消息人士稱，富士康集團(tuán)目前擁有一些和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司，未來都將歸屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。其中，F(xiàn)oxsemicon主要生產(chǎn)半導(dǎo)體的一些制造裝備，Shunsin是一家半導(dǎo)體后端企業(yè)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品封裝，F(xiàn)itipower則是一家芯片設(shè)計(jì)公司，主要負(fù)責(zé)研發(fā)液晶顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片。

 

消息人士稱，富士康還準(zhǔn)備進(jìn)入半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié)，已經(jīng)要求半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)展開有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。12英寸是指半導(dǎo)體制造的原材料晶圓的直徑，晶圓尺寸越高，半導(dǎo)體制造效率越高，成本也越低。但是與芯片設(shè)計(jì)相比，芯片的制造是一個(gè)耗資巨大的項(xiàng)目，不僅建設(shè)工廠需要投入上百億美元的資金，而在半導(dǎo)體制造工藝方面，廠商也需要積累技術(shù)，建立人才隊(duì)伍。

 

在全球市場，臺積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業(yè)務(wù)的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比如10納米，7納米等，以爭奪蘋果、高通、華為等芯片設(shè)計(jì)公司的生產(chǎn)訂單。

 

在半導(dǎo)體制造方面，富士康集團(tuán)毫無經(jīng)驗(yàn)，無疑面臨巨大的技術(shù)劣勢。此前，富士康集團(tuán)曾經(jīng)嘗試競購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務(wù)，但是最終還是失敗了。富士康的報(bào)價(jià)高于美國貝恩資本的價(jià)格，但是美國和日本政府不想讓東芝公司優(yōu)秀的半導(dǎo)體技術(shù)（東芝發(fā)明了閃存）落入一家中國公司手中。在競購階段，富士康掌門人郭臺銘也對非商業(yè)的因素影響東芝業(yè)務(wù)競購表達(dá)了不滿。

 

最終，美日韓公司組建的貝恩資本聯(lián)合體以180億美元的價(jià)格收購了東芝閃存芯片業(yè)務(wù)，但是時(shí)至今日，中國反壟斷部門尚未做出是否同意的審核批復(fù)。

 

雖然競購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)遭到失敗，但富士康并未完全放棄發(fā)展半導(dǎo)體的夢想。

關(guān)鍵詞：閃存

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